4月17日，“科创向新 上市同行——张江上市工坊启动仪式”在张江人工智能创新小镇圆满举行。
本次活动紧扣2026年资本市场机遇，汇聚了政府领导、金融巨头、行业专家及硬科技企业领袖。现场发布了针对未来产业的上市赋能计划，并迎来了四家涵盖RISC-V芯片、半导体EDA、脑机接口、AI心理医疗领域的明星企业进行路演，共同吹响了张江硬科技企业冲刺资本市场的集结号。
护航“鲨鱼苗”成长 打造全周期赋能生态
2026年开局，资本市场IPO热度攀升。一季度A股共迎来30只新股首发上市，募资同比增长近六成，科创板以89.22亿元领跑各板块。尤为关键的是，第五套上市标准的扩围，正为未盈利的硬科技企业打开关键的资本通道。
作为科创高地的张江科学城，这种热度尤为显著。截至目前，张江已汇聚上市企业112家，其中科创板上市企业达45家，成果斐然。但与此同时，一批技术实力突出、融资进展顺利的高潜力企业，在筹备IPO过程中仍面临诸多现实瓶颈。为破解这一难题，张江上市工坊应运而生。
活动伊始，农行上海张江科技支行行长张颖佳在致辞中指出，科技企业的成长不能用传统金融思维来衡量。农行将依托张江上市工坊，汇集企业上市进程中需要的各方机构，主动赋能，推出“专业课程+诊断陪跑”模式，为科技企业提供从OPC到IPO的全周期金融支持。她特别提到，农行将把市场潜力、研发实力、技术专利等软实力转化为授信依据，让真正有技术的企业不因轻资产而融资无门。
安永华中区主管合伙人夏俊在致辞中表示，安永自2010年迁入浦东以来，便将张江作为重点布局区域。她指出，2026年资本市场南北共振、双向繁荣，由安永服务的傅里叶半导体、思格新能源等企业已成功上市。安永此次携手各方推出“张江上市工坊”，不仅提供课程，更将提供“诊断+陪跑+资源链接”的一体化赋能体系，助力企业以更低的成本、更稳的步伐迈向资本市场。
首批企业入营 导师天团护航
在张通社的协同支持下，全场嘉宾见证了“张江上市工坊”品牌发布仪式正式举行。上海市张江科学城建设管理办公室投资促进和未来产业处处长徐建、农行上海张江科技支行行长张颖佳、安永华中区主管合伙人夏俊、张江集团副总经理陈衡、张江高科副总经理赵海生等领导共同登台，为“张江上市工坊”启幕。
随后，农行上海市张江科技支行副行长钱景勇就工坊的定位、运营模式及赋能计划进行了详细宣讲，标志着张江科学城专业化上市培育体系迈出关键一步。
现场重磅揭晓了顶尖机构专家组成的上市导师团。导师团阵容强大，涵盖农行上海张江科技支行行长张颖佳、安永大中华区硬科技行业中心审计主管合伙人&上交所科创板首届上市委委员兼并购重组委委员汤哲辉、国盛资本董事总经理李白冰、上海市产业技术创新促进会秘书长李晔、2025年前50大创业投资人&朗玛峰创投创始人肖建聪、清科集团联席总裁&清科创投主管合伙人袁润兵、国浩律师（上海）事务所管理合伙人&上交所科创板首届上市委委员倪俊骥等行业标杆人物。他们将覆盖公司价值重塑、财务合规、法务风控、出海战略等七大模块，提供一对一闭门诊断与定制化辅导，助力企业提前规避风险，以更低的合规成本登陆资本市场。
经全球遴选，首批7家科创企业已正式入营，涵盖集成电路、人工智能、生物医药、可控核聚变、商业航天等前沿领域。这些企业的实控人或联合创始人将亲自参与全部课程及诊断环节。工坊将为每家企业建立专属成长档案，通过穿透式诊断股权架构、财税合规、企业定位、上市路径等核心事项，确保24个月上市筹备精准高效。
聚焦上市新纪元 专家倾囊相授
2025年前50大创业投资人、朗玛峰创投创始人肖建聪发表了题为《未来产业的上市新纪元》的主旨演讲。他深刻剖析了当前资本市场对硬科技的包容性，指出科创板第五套标准（不设业绩要求，考核“市值+阶段性研发成果”）正从生物医药扩大至人工智能、商业航天等前沿领域，这为处于研发攻坚期的未盈利企业提供了进入资本市场的关键通道。肖建聪强调，朗玛峰创投将坚持“投资+服务”双轮驱动，通过张江上市工坊提供的七大核心课程模块，陪伴企业走过从初创到上市的每一个关键阶段。
安永大中华区硬科技行业中心审计主管合伙人、上交所科创板首届上市委委员兼并购重组委委员汤哲辉围绕“科创大时代，资本市场机遇、挑战与实践分享”这一主题，向与会嘉宾分享了深刻洞察。立足2026年“十五五”开局的关键节点，汤哲辉结合安永最新全球数据，深入剖析了A股、港股及美股市场的最新趋势。他指出，在新“国九条”与建设“金融强国”的背景下，中国资本市场正加速构建支持科技创新的高质量发展新范式，并通过详实的数据对比，为企业如何把握当下的政策窗口期与资金窗口期提供了实战指导。
四家明星企业登台展示 前沿赛道成果集中亮相
活动高潮部分，四家代表未来产业方向的张江企业进行了路演，展示了硬科技的含金量。
1.灵睿智芯（高端RISC-V芯片）：突围高性能CPU“卡脖子”困局，全面赋能智能体时代产业发展
灵睿智芯副总裁李华庆带来了“国产高端RISC-V CPU内核及领域增强处理器”的路演。针对国产高性能处理器卡脖子痛点，公司依托源自IBM的整建制顶尖团队，推出了国内性能领先的RISC-V服务器级内核。李华庆介绍，团队拥有近20年超大芯片量产经验，具备从指令集架构到系统落地的全栈技术闭环能力。作为本次路演中的硬科技代表，灵睿智芯表达了3~4亿元的意向募资需求，旨在加速智能体爆发时代的算力底座建设，彻底解决高端芯片领域的“卡脖子”难题。
2.巨霖科技（半导体EDA）：硬核替代，商业闭环
巨霖科技投融资主管张若凡分享了公司在半导体EDA领域的突围之路。公司核心产品TRUE-SPICE已作为HW重点发展供应商实现全面大批量导入，并在若干细分领域代表性标杆客户实现商业闭环。张若凡表示，本次拟融资5000万至1亿元，以加速技术研发与市场扩张。
3.锦脑医疗（侵入式脑机接口）：开启临床转化新篇章
作为对标国际巨头Paradromics的硬科技企业，锦脑医疗联合创始人谭琦介绍了公司在侵入式脑机接口领域的突破。公司采用高密度超微阵列电极，致力于高位截瘫患者的运动恢复。谭琦透露，公司目前已完成首轮融资，正筹备开展临床研究。
4.智治心禾（AI医疗器械）：填补青少年心理健康缺口
智治心禾总经理林华带来了“AI心理机器人”的路演。针对青少年抑郁高发痛点，公司依托自研端侧心理模型，推出了具备预防、预警及干预能力的AI产品。林华介绍，团队由清华AI博士与头部心理学专家领衔，拥有5000+焦点解决心理学数据。智治心禾表达了500万元的意向募资需求，旨在填补专业心理资源匮乏的市场缺口。
随着路演环节的结束，张江上市工坊启动仪式圆满落幕。未来，张江上市工坊将持续汇聚各方力量，举办系列培训、路演、对接活动，构建从“张江研发”到“全球上市”的全周期赋能体系，助力更多硬科技企业全速奔赴上市征程！